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國內半導體設計與應用競賽「第26屆旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」今天（25日）舉行頒獎典禮。本屆共有全國33所大專院校、274支隊伍參賽，最終由國立清華大學與國立陽明交通大學團隊獲得設計組評審團金獎，逢甲大學與國立彰化師範大學團隊則獲得應用組評審團金獎，其中彰師大團隊並拿下新手獎，單一隊伍共獲70萬元獎金。

教育部次長劉國偉致詞時表示，臺灣半導體產業不僅在晶片製造與IC設計上具備國際競爭力，完整的半導體教育生態系也是人才培育的重要基礎。他指出，教育部近期已與美國簽署「臺美半導體教育聯盟」正式合約，將吸引美國學生來臺學習IC設計、先進製程、封裝測試及端點應用等完整半導體課程，推動半導體教育國際交流。

劉國偉次長也鼓勵青年學子將研發成果進一步連結國際舞臺。他表示，學生完成技術開發後，應思考如何跨出校園與國內競賽場域，讓創新成果對接全球資源。教育部推動的「百億青年圓夢計畫」，服務對象涵蓋15至30歲青年，其中也設有拔尖機制，協助優秀新創與研發團隊連結海外資源，拓展國際視野。

國科會主委吳誠文指出，臺灣憑藉半導體與科技實力創造經濟成果，面對AI時代，未來創新將從應用端延伸到系統模組、材料及設備等面向整合，政府也將持續推動臺灣建立完整科技生態系。

旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求表示，金矽獎的重要價值，在於提供年輕世代發揮創意與技術實作的平臺，參賽團隊的研發成果，也可能成為臺灣未來科技產業發展的重要基礎。

本屆賽事也呈現多元趨勢，女性參賽比例達17.1%，創下歷屆新高；賽事並新增「異質整合」類別，回應半導體與系統應用發展方向。參賽作品涵蓋AI影像生成處理器、超高速有線接收機DSP架構、智慧工廠Wi-Fi無縫漫遊，以及半導體精密檢測等多元應用。

旺宏金矽獎創辦26年來，累計帶動逾2萬名師生參與。主辦單位表示，未來將持續透過競賽平臺，鼓勵大專院校學生投入半導體設計、系統應用與跨域整合，為臺灣科技產業培育創新人才。

參考閱讀

,國立教育廣播電台 ・ 18 小時前

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