[轉載] 4月出口熱 有望連30紅 財部預估金額上看735億美元

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財政部8日將公布2026年4月出口統計。財政部表示，短期不確定性仍存，但從國內指標性大廠動向與進出口數據來看，AI相關需求熱度未減，相關進口電子零組件數據顯示廠商備料與供應鏈分工持續升溫，預估4月出口規模約700億至735億美元，年增44％至51％，可望延續連30個月正成長。

財政部上月公布最新進出口統計，3月出口金額首度跨越800億美元大關、衝上801.8億美元，不僅較2月大幅成長61％，年增率更高達61.8％，寫下連續29個月正成長紀錄；進口金額同樣強勁，首度突破500億美元，達589.1億美元、年增38.3％，進出口同創單月新高。

財政部官員分析3月出口大爆發主要有四大關鍵，首先，全球積極投入AI基礎建設，刺激相關零組件升級需求，高階產品比重持續提升；其次，新一代AI運算系統量產出貨，推升整體出貨規模；第三，電子產業原物料供應趨緊，使得供應鏈價格出現上揚壓力，出口物價漲幅也擴大至近四年高點；第四，在零組件短缺與預期價格上漲，廠商提前拉貨、帶動新品鋪貨，推升出口表現。

3月進口同樣反映AI產業鏈熱度。進口規模直奔589.1億美元寫單月新高，主因來自於AI供應鏈國際分工深化，出口衍生需求帶動，再加上企業積極擴大半導體設備投資，讓電子零組件與資本設備進口同步創下單月新高。

今年第1季出口達1,957.4億美元，與進口同寫歷年單季新高，且出口規模較去年第4季傳統旺季再增加4.5％，淡季不淡，年增率高達51.1％，連同對美國出口年增98.9％、對東協的年增率52.3％，三項都是創下歷年單季次高增速，而對歐洲出口年增率61.9％，為歷年單季之冠。

展望未來，隨各國積極布建AI基礎建設，主要雲端服務供應商擴大資本支出，以及AI相關應用場域加速拓展，對我國半導體及資通訊供應鏈需求殷切，上半年可望延續雙位數擴張態勢。

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參考閱讀

4月出口熱 有望連30紅 財部預估金額上看735億美元,聯合新聞網

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