[轉載] 日月光先進封測大躍進 二度調升資本支出至2,600億元

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日月光投控
[https://tw.news.yahoo.com/tag/日月光投控]（3711）昨（29）日舉行法說會，財務長董宏思表示，AI浪潮強勁，先進封測成長動能明顯優於預期，再次上調今年先進封測業務展望，預估今年相關營收將突破35億美元（逾新台幣1,100億元），調幅約一成，並較去年同期翻倍。

因應市場需求強勁，日月光投控二度調升今年資本支出，由原訂70億美元，提高至85億美元（逾新台幣2,600億元），增幅逾兩成，凸顯集團積極卡位AI供應鏈關鍵地位，為未來兩年成長動能提前布局。

日月光投控昨天普通股跌7元、收488.5元；周三ADR早盤跌約1%。

董宏思指出，先進封測業務今年成長動能明顯優於原先預估，主要受惠於AI、高效能運算（HPC）及雲端應用帶動先進封裝需求快速升溫。從業務結構來看，先進封測約75%來自封裝、25%來自測試，其中，測試業務以晶圓測試（Wafer
sort）為大宗，占比75%，顯示AI晶片在前段測試環節的需求持續放大。

談到二度上調資本支出細節，董宏思說明，今年將額外投入約9億美元用於廠房基礎設施，並增加6億美元擴充機台設備，其中，特別聚焦晶圓測試產能建置，相關設備預計今年第4季起陸續進駐、2027年放量，對應客戶長期訂單與AI應用持續擴張趨勢。

法人研判，日月光投控第2季封測業務毛利率可望進一步提升到26%至27%，呈現穩步上揚態勢。公司推估，下半年毛利率有機會挑戰長期結構區間上緣，展現先進封裝營收占比提升與價格有利因素助攻。

技術布局方面，日月光投控亦持續深化先進封裝版圖，包括推進CoWoS全製程、共同封裝光學（CPO）以及面板級封裝（PLP）等新技術。其中，CoWoS全製程今年營收目標約3億美元，隨著產能逐步開出與客戶導入，將成為未來重要成長引擎；CPO與PLP則持續與晶圓廠及終端客戶合作開發，逐步邁向商業化階段。

日月光投控面板級封裝（PLP）已進入關鍵驗證期，目前一條全自動化試產線正由客戶進行認證，擬於2027年小量生產，次世代封裝技術布局逐步開花結果。

【看原文連結】
[https://udn.com/news/story/7240/9472877?utm_source=yahoonews&utm_medium=yahoo]

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參考閱讀

日月光先進封測大躍進 二度調升資本支出至2,600億元,聯合新聞網

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