[轉載] 英特爾先進封裝傳大躍進 協力廠聯電 出貨暢旺

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英特爾 [https://tw.news.yahoo.com/tag/英特爾]先進封裝傳大躍進，招手晶片大廠下單，隨著英特爾相關勢力擴大，台廠當中，聯電
[https://tw.news.yahoo.com/tag/聯電]（2303）與英特爾在先進封裝與製程領域的合作進展顯著，隨著英特爾近期成為業界當紅炸子雞，同步帶旺聯電出貨。

聯電公開表態，與英特爾的合作，核心戰略為結合聯電的成熟／特殊製程優勢與英特爾的封裝技術，共同搶攻AI與高效能運算（HPC）市場。

在先進封裝布局方面，聯電利用其在新加坡與台灣的12吋廠製造矽中介層（Interposer），提供給英特爾的EMIB技術或其他封測合作夥伴，以擴大AI晶片供應。

英特爾則希望利用其在美國的先進封裝能力，如EMIB和矽品FOEB，結合聯電的特殊製程，在AI客製化晶片（ASIC）供應鏈中打入關鍵位置。

聯電強調，現階段已與超過十家客戶合作先進封裝方案，預期2026年會有超過35個新的設計定案（tape-out），顯示技術正由技術驗證轉向商業化應用。

另外，雙方合作的12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程預計2026年完成開發，2027年量產，並積極布局矽中介層先進封裝，協助客戶解決CoWoS產能瓶頸。

聯電強調，與英特爾合作開發的12奈米FinFET技術，這是將技術應用從22奈米延伸，主要鎖定AI邊緣運算、無線通訊（WiFi 7）等高效能消費性晶片。

聯電執行長王石說明，與英特爾共同開發的12奈米製程平台，不僅確保客戶在22奈米以後的技術延續性，亦提供美國在地製造選項。相關投資已經開始進行，並部分反映在研發費用增加上。

【看原文連結】
[https://udn.com/news/story/7240/9479516?utm_source=yahoonews&utm_medium=yahoo]

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參考閱讀

英特爾先進封裝傳大躍進 協力廠聯電 出貨暢旺,聯合新聞網

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