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輝達執行長黃仁勳日前提出資料中心「五層蛋糕」理論之後,台積電
[https://tw.news.yahoo.com/tag/台積電](2330)昨(14)日提出「AI三層蛋糕」概念,強調未來AI晶片將朝向「Compute(邏輯運算)」、「3D
Integration(3D堆疊)」、「Photonics(光學傳輸)」等三方面整合進展。
台積電2026技術論壇台灣場次昨天於新竹登場,台積電全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強
[https://tw.news.yahoo.com/tag/張曉強]、業務開發組織副總經理袁立本、亞太業務處處長萬睿洋主講。張曉強並首度公布,台積電已收到約25個2奈米產品設計定案,有超過70個客戶設計正在規劃或進行中。
張曉強指出,AI發展速度遠超過市場預期,台積電估計,今年全球半導體營收將遠超過1兆美元,較原預期提早逾四年達陣,並在2030年達到1.5兆美元規模,其中,AI及高速運算貢獻55%。
他指出,AI發展初期,主要聚焦大型模型訓練,今年以來,AI正快速從訓練轉向推論應用。若AI要形成可持續的商業模式,必須透過推論與應用創造價值,尤其符元(Token)帶來生產力提升,生產力創造價值,價值產生收入,再投入更多算力與符元,形成「飛輪效應」,這也是今年AI需求持續升高的重要原因。
張曉強並提出「AI三層蛋糕」概念,強調台積電身為製造核心,將晶片層放大來看,關鍵的是「三層晶片」技術架構,三層核心分別是負責算力的電晶體運算、負責系統整合的先進封裝,以及解決傳輸瓶頸的高速連接,三項技術的整合將決定AI加速器的性能上限。
談到台積電先進製程布局,張曉強指出,台積電2奈米製程如期在去年第4季量產,學習曲線優於3奈米,N2P與A16皆將於今年下半年量產,N2X預計2028年量產。後續的A16、A14製程研發也正按進度推進,A13製程和搭載超級電軌的A12製程都預計2029年量產,持續透過電晶體微縮,提供最強大的運算核心。
張曉強說,AI、高效能運算(HPC)與手機應用加速採用2奈米,2奈米第二年的設計定案數量約為5奈米同期的四倍,下半年就可以買到搭載台積電2奈米製程生產晶片的手機,射頻(RF)晶片也推進到6奈米,與影像訊號處理(ISP)推進到12奈米,無線通訊採用的技術也進入4奈米。
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