[轉載] 先進封測鏈「黃金廊道」 成形

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台積電（2330）在先進製程與先進封裝（如CoWoS）的產能持續供不應求，不僅帶動自身的擴廠步伐，更將後段製程委外的「外溢效應」推向高峰。這股浪潮也驅動台灣半導體封測供應鏈迎來結構性轉型，一條從北到南的先進封裝「黃金廊道」已然成形。

目前，台積電將資源集中於最頂尖的晶圓代工與前段先進封裝，部分後段測試與標準化封裝製程，則加速委外給專業封測代工廠（OSAT），形成緊密的生態系聯盟。

綜觀先進封測「黃金廊道」的關鍵台廠佈局，這條黃金廊道由北至南串聯台灣實力最雄厚的封測與設備大廠。

目前，台積電集團在台灣的先進封裝廠採多據點同步推進，將產能串聯成極具韌性的供應網。其中，嘉義廠被定位為全球最大的先進封裝基地，多個建設階段預計在2027年前陸續投產。

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[https://udn.com/news/story/7240/9581943?utm_source=yahoonews&utm_medium=yahoo]

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參考閱讀

先進封測鏈「黃金廊道」 成形,聯合新聞網

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