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台積電
[https://tw.news.yahoo.com/tag/台積電](2330)集團擴大先進封測布局,繼中科二期啟動1.4奈米先進製程建廠計畫之後,供應鏈再傳出,台積電集團旗下公司前進中科二林園區
[https://tw.news.yahoo.com/tag/中科二林園區]投資封測新廠,近期將提出投資申請,初估總投資金額上看數百億元。
另一方面,矽品日前也向中科管理局提出二林園區P8新廠租地簡報,預計使用11公頃土地建廠。目前矽品在二林園區規劃有四座廠房,其中已有兩座陸續投產,累計投資金額達850億元,此次再提出第五廠投資計畫,總投資金額將突破千億大關。
台積電昨(22)日不評論相關傳聞。中科管理局表示,目前並未收到投資計畫,強調會全力配合廠商所有投資計畫的推動。
市場人士分析,目前該區域投資為台積電重要夥伴矽品大本營,台積目前在該區域專注與封測廠合作,攜手解除供應鏈瓶頸,另已於其他區域如嘉義等地規劃先進封裝擴充。為支援客戶持續成長的需求,台積電仍會持續擴張先進封裝產能。
在三大法人力挺下,台積電昨天股價創新高,終場收2,510元,上漲100元,市值躍增至65兆元。
中科二林園區可供出租土地面積163.79公頃,已出租84.91公頃,尚可出租面積約79公頃;截至目前為止,已核准46家廠商進駐,累計投資金額1,167億元,其中封測廠占850億元,一旦台積電集團獲准入區,其做為封測基地的重要性將更為顯著。
台積電在封測領域的布局,近年來隨著AI算力爆發,已從傳統的「後段工序」,躍升為與晶圓製造平起平坐的核心戰略。法人指出,2026年台積電的先進封裝產能呈現倍數級擴張。
據了解,除了市場傳出的中科二林園區投資規劃,台積電位於中科台中園區的封測廠擴廠計畫也積極推進中,AP5B擴廠預計2026年底前完成建設與裝機,主要支援CoWoS-L的技術演進。
除了台積電,國內先進封裝業者擴廠,以日月光(3711)投控最為積極。精金(3049)、彩晶(6116)稍早宣布,南科廠出售給日月光投控旗下矽品精密,總交易金額108億元。
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