[轉載] 三大優勢…半導體全球供應鏈 非台不可

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全球半導體供應鏈近年加速在地化，美國、日本與歐洲爭相投入資源扶植本土製造能力。外界關注「半導體是否非台灣不可」的議題，全球封測龍頭日月光投控營運長吳田玉指出，沒有任何一項半導體技術是只有台灣能做的，但台灣有完整的產業生態系、上下游協同能力以及國際客戶長期建立的信任關係等三大優勢；尤其「全球創新腦袋＋台灣量產能力」的合作模式，正是台灣半導體產業長期維持全球領先的重要原因。

日月光昨天舉行股東會，吳田玉受訪時被問到「半導體是否非台灣不可」時，他說，「任何事情，全世界都可以做」，真正的差異在於誰做得更快、更有效率、更具經濟規模，以及能否在最短時間內從研發走向量產。

吳田玉指出，半導體競爭從來不是做出第一顆晶片，而是能否從第一億顆做到第十億顆。

吳田玉認為，台灣最大的優勢首先來自全球最完整的半導體產業聚落，從晶圓製造、封裝測試、設備、材料、載板到ＩＣ設計，全球排名前幾大的業者幾乎都集中在台灣，更重要的是，這些企業彼此形成高度緊密的合作網絡。

產業界合作如同學會

此外，吳田玉以「同學會」形容台灣的產業鏈。他說，從工程師到高階主管甚至董事長之間，彼此都有長期合作經驗，上下游溝通效率極高。這種跨企業、跨領域的快速協調能力，是其他國家難以複製的優勢。

至於國際客戶的信任，則是台灣掌握的另一個優勢。吳田玉表示，許多人只看到台灣製造能力強大，卻忽略背後更重要的原因，「很大一部分是來自國外客戶對我們的信任」。他說，許多關鍵技術發展方向其實來自國際客戶的長期規畫與合作，例如近年熱門的矽光子技術，客戶早在十七年前便開始與供應鏈共同布局；如今炙手可熱的CoWoS先進封裝技術，更在廿年前已開始規畫發展方向。

全球創新、台灣量產

吳田玉指出，全球客戶提供前瞻技術方向與產品架構構想，台灣則負責將概念轉化為具成本效益的大規模量產能力，雙方形成高度互補的合作模式。因為台灣最擅長的是製程效率、規模化生產與自動化能力，當國際客戶提出創新架構與新世代產品需求後，台灣供應鏈能迅速整合上下游資源，加速驗證、導入量產並持續提升良率與成本競爭力。這種「全球創新腦袋＋台灣量產能力」的合作模式，正是台灣半導體產業長期維持全球領先的重要原因。

面對全球供應鏈重組與各國積極發展本土半導體產業，吳田玉認為，台灣真正需要珍惜的並非單一技術優勢，而是完整生態系、上下游協同能力以及國際客戶長期建立的信任關係，因為這些能力並非透過補貼就能複製，而是經過數十年累積形成的競爭護城河，也是台灣在全球半導體產業中持續扮演關鍵角色的核心基礎。

【看原文連結】
[https://udn.com/news/story/7240/9586727?utm_source=yahoonews&utm_medium=yahoo]

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參考閱讀

三大優勢…半導體全球供應鏈 非台不可,聯合新聞網

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