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國際半導體產業協會(SEMI)發布最新報告指出,今年全球記憶體業12吋晶圓廠設備投資額將首度破500億美元大關、達約520億美元(逾新台幣1.6兆元),創新高,年增29%,明年持續看增11%,續寫新猷。
法人分析,這意味各大記憶體廠正搶買設備,積極擴產,雖然印證當下需求火熱,產能供不應求盛況,但業界持續擴產後,也要當心一旦景氣反轉,產能過剩的隱憂。
SEMI報告中指出,在GPU與其他AI加速器對高頻寬記憶體(HBM)及DDR5強勁需求支撐下,預計2026年DRAM設備支出將成長29%、達370億美元。另外,AI部署帶動資料儲存需求增加,3D
NAND設備支出預計將成長28%、達140億美元。
SEMI提到,這波成長反映AI持續推動對先進記憶體需求,並受到AI基礎設施、資料中心及次世代運算系統投資增加的支撐。
隨著各大記憶體廠投資潮延續,SEMI預期,明年整體設備投資將年增11%、達570億美元,續寫新猷。
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[https://udn.com/news/story/7240/9598799?utm_source=yahoonews&utm_medium=yahoo]
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