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台積電(2330)持續擴大先進製程產能,法人認為,供應鏈中相關材料廠包括中砂(1560)、昇陽半(8028)等都可望受惠,承接來自客戶更多先進製程應用相關訂單,同時也肩負中長期要及時擴產以因應客戶需求的重責大任,可說是甜蜜的負荷;至於從短期來看,中砂與昇陽半在第2季營收改寫新猷後,本季還有可能續攀新高峰。
台積電近日在法說會中提到,正加大資本投資以增加產能。該公司將於美國亞利桑那州再增加1,000億美元的投資,未來幾年內在台灣興建13座先進製程晶圓廠與先進封裝廠,並持續在台投資。
中砂的半導體業務主要供應鑽石碟與再生晶圓,該公司6月與第2季業績雙創新高,單季業績已連三季改寫紀錄,上半年合併營收為47.85億元,年增23%。中砂董事長林伯全日前表示,預期下半年的營運表現將優於上半年。
法人指出,在鑽石碟與再生晶圓新產能助攻之下,中砂第3季業績應可持續更新歷史紀錄。該公司今年不只首度賺進超過一個股本在望,如果下半年成長動能格外強勁,甚至有機會提前一年,在今年就叩關年度營收首次達百億元的目標。
中砂正持續進行鑽石碟擴產,後續也已規畫興建新廠。林伯全估計,接下來三年,該公司鑽石碟業務的年複合成長率可能達15%至20%。
同時,在晶圓再生業務方面,中砂進行擴充,其12吋再生晶圓月產能於近期已提升到40萬片,下一階段還將著手在北台灣覓地興建再生晶圓新廠。
另外,昇陽半是再生晶圓大廠,
已連二個月、連續四個季度業績創新高,上半年合併營收27.3億元,年增28.4%。法人推估,隨著公司擴產腳步前進,第3季業績應可繼續創造新紀錄。
為因應客戶端需求,昇陽半再生晶圓擴產腳步不停歇,月產能預期今年底前擴增至120萬片,另外,該公司正興建中港廠Fab3B,估計在2027年底可量產啟用。
昇陽半董事長梁明成先前表示,旗下再生晶圓業務希望能跟隨客戶成長動能提升,目前在AI方面,包括GPU與高頻寬記憶體(HBM)都是著力重點,很多再生晶圓需求是因為先進製程而產生。
在晶圓薄化業務方面,梁明成說,昇陽半這三年來轉型集中發展AI應用,例如高功率或高電流應用等,相關需求也愈來愈多。
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