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台積電(
[https://tw.news.yahoo.com/tag/台積電(]2330)昨(31)日釋出對AI市場更樂觀展望,公司高層昨日表示,AI相關資料算力需求每年將暴
[https://tw.news.yahoo.com/tag/將暴]增逾五倍 [https://tw.news.yahoo.com/tag/五倍],台積電
[https://tw.news.yahoo.com/tag/台積電]以先進邏輯製程、3DFabric、SoIC、CoWoS及矽光子
[https://tw.news.yahoo.com/tag/矽光子]等技術,推進異質整合與系統級創新,積極搶食商機。
2026年國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)9月2日開展,昨天起先舉辦一系列展前活動,台積
[https://tw.news.yahoo.com/tag/台積]電高效能運算業務開發處處長兼全球AI與HPC業務開發處長李湘
[https://tw.news.yahoo.com/tag/李湘]在半導體先進製程科技論壇釋出以上觀點。李湘並
[https://tw.news.yahoo.com/tag/李湘並]看好,在先進封裝效能推動下,2029年
[https://tw.news.yahoo.com/tag/2029年]整體系統算力將是2024年的50倍。
李湘指出,AI浪潮持續下,台積電預估未來幾年新增基礎設施將激增至每年30至40GW(10億瓦)。該數據相較過去資料中心
[https://tw.news.yahoo.com/tag/資料中心]每年約增加5至6GW來看,相當於每年將暴增逾五倍。
她說,AI已從原型開發進入大規模產業化擴張周期,全球AI推論Token量相較2022年已暴增近500倍,隨著AI代理與多模態應用普及,推論正取代訓練成為系統擴張主要驅動力,Token更將成為「運算的新貨幣」。
應對AI需求,李湘指出,產業必須突破邏輯製程、互連、記憶體及供電散熱等瓶頸,預估2030年單一AI封裝將整合逾1兆顆電晶體,但跨晶片移動資料耗能最高可達晶片內部的50倍,目前資料移動可能占系統活動60%,使昂貴的AI加速器利用率降至40%以下。台積將透過先進邏輯製程、3DFabric平台及矽光子等技術,推進異質整合與系統級創新。
邏輯製程方面,台積電A
[https://tw.news.yahoo.com/tag/台積電A]14製程2028年量產,A13和A12製程技術預計2029年量產,N2X
2028年量產;N2U是基於N2P技術進一步優化,將於2028年量產。
談到異質整合,台積電今年將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率高於98%,並預計2028年開始
[https://tw.news.yahoo.com/tag/2028年開始]生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS,另外可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本,預計2029年到位。
【看原文連結】
[https://udn.com/news/story/7240/9725920?utm_source=yahoonews&utm_medium=yahoo]
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