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台灣半導體產業協會 [https://tw.news.yahoo.com/tag/台灣半導體產業協會]理事長暨台積電（
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[https://tw.news.yahoo.com/tag/台積]電為例，因應客戶需求所需採購的設備數量六個月近翻倍成長，遠超乎預期，台積電全球加起來近20座晶圓廠同時蓋廠，仍難以完全追上需求。
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）昨天開展，並舉辦大師論壇爐邊對談，由SEMI全球董事會主席暨日月光投控（3711）營運長吳
[https://tw.news.yahoo.com/tag/營運長吳]田玉
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[https://tw.news.yahoo.com/tag/聯發科]（2454）執行長蔡力行、欣興
[https://tw.news.yahoo.com/tag/欣興]（3037）董事長簡山傑
[https://tw.news.yahoo.com/tag/簡山傑]共同與談。
侯永清提到，過去30年從未見過需求成長如此劇烈、變動頻率如此之高。以台積電為例，去年底預估為因應今年客戶需求所需要採購的設備數量，假設基準是一倍，短短一季內，為支應暴增的需求，設備需求就上調到1.5倍。
到了7月，上述數字已經衝到1.9倍。整個生態系統要如何在短短六個月內，支撐近乎翻倍的擴產需求，這正是今日面臨的產能挑戰。
另一個挑戰是技術。目前AI對算力與能源效率極度渴望。因此對先進技術、先進封裝以及整體系統效能的需求，推進速度遠快於以往。
侯永清說，上述情況使合作模式必須改變。為提供最佳的系統效能或模組效能，單靠提升晶片單元的表現是不夠的，必須確保整合後的整體效能達標。這種轉變是以往未曾有過的。
過去比較像是線性生產流程，只要確保自己的樣品能順利交付到下一階段、對方能接手製造即可。但如今，必須確保前一階段的表現能被下一位夥伴完整發揮，同時製造與良率還得維持住。這需要一套全新的協同合作模式。
基於這點，從台灣半導體產業的角度來看，他說，我們是全球最大的製造與測試重鎮。我們自認承擔著這份責任，也全力投入更多資源來解決這項難題。目前在產能端，不只是台積電，還有台灣的生態夥伴們，大家都在加倍努力加速擴產。
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參考閱讀
台積電：AI產能追不上需求 20座晶圓廠同時蓋廠也不夠應付,聯合新聞網
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