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國家科學及技術委員會與德國聯邦研究、科技及太空部（The Ministry for Research, Technology and Space,
BMFTR）於臺灣時間9月15日至17日在德國慕尼黑（Munich）共同舉辦「2026臺德半導體合作成果交流研討會」（2026
Taiwan–Germany（NSTC–BMFTR）Semiconductor
Forum），全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃半導體晶片設計與先進封裝的雙邊合作藍圖，持續深化臺灣與德國在半導體晶片及產業創新領域的策略夥伴關係。

國科會工程處處長洪樂文表示，國科會與德國BMFTR自2017年起補助臺德雙邊研究團隊，先從電池領域研究計畫展開合作。多年來雙方交流密切，合作成果亮眼，並促成臺德於2023年簽署科技合作協議（Science
and Technology Arrangement,
STA）。在此合作架構下，雙方自2024年啟動半導體領域雙邊國際合作研究計畫，目前獲補助研究計畫已達23件。透過結合臺德雙方互補的研發能量，合作計畫聚焦先進晶片、異質整合及新興系統等關鍵技術，並鼓勵研究團隊進行移地研究，深化國際合作，同時提升研究成果的國際能見度與影響力。

德國BMFTR代表Dr. Fabian
Kohler在開場致詞時表示，在當前地緣政治局勢下，臺德半導體合作對於建立強大的晶片設計人才庫，以及提升全球市場韌性至關重要。雙方透過交流切磋世界頂尖科技，並將研究成果轉化為在地價值，同時提升創新能力，以因應技術與社會所面臨的挑戰。BMFTR期盼與臺灣維持長期合作關係，持續強化科技合作架構、提供相關資源，並將微電子研發夥伴關係推進至下一階段。

本次論壇集結2024年至2026年共3期臺德半導體合作計畫的雙方計畫主持人及核心研究團隊成員，研究主題涵蓋邊緣運算AI晶片、無線通訊、設計自動化、先進封裝及量子運算等領域。論壇在慕尼黑理工大學（TU
Munich）舉行，除透過實體會議及簡報進行研究成果交流，主辦單位BMFTR也安排學術研究機構與產業界參訪交流，參訪單位包括TUM校園內的Leibniz
Data Center、Fraunhofer AISEC、MPI Quantum Optics研究中心，以及英飛凌（Infineon
Technologies）、BMW晶片設計部門、台積電歐洲設計中心、西門子（Siemens
AG）、埃爾朗根-紐倫堡大學（FAU）及弗朗恩霍夫積體系統研究所（Fraunhofer IIS）等。

國科會表示，透過臺德半導體合作計畫持續推動，已建立跨領域、跨世代的互動平台，促進新興人才拓展國際視野及合作契機，也進一步透過半導體晶片研發帶動產業創新發展，成為推動下一階段更具規模及影響力國際合作的重要基石，並持續提升臺灣在全球科研網絡中的關鍵地位。

參考閱讀

,國立教育廣播電台 ・ 12 分鐘前

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