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AI [https://tw.news.yahoo.com/tag/AI]晶片測試需求暢旺，京元電（2449）、日月光投控
[https://tw.news.yahoo.com/tag/日月光投控]（3711）迎來新一波成長商機，法人指出，受惠繪圖處理器（GPU）、客製化晶片（ASIC）及高效能運算需求強勁，加上新平台陸續放量、擴產效益浮現，且高階測試成為兩大廠搶攻AI訂單重要關鍵技術，下半年營運動能續強。
業界分析，AI晶片朝高效能、高功耗發展，推升測試複雜度，從晶圓測試、成品測試到系統級測試，均須因應更嚴格的品質與可靠度要求，尤其先進封裝整合更多晶片，測試設備的供電、溫控及高速訊號處理能力更形重要，也讓具備技術與產能的封測廠掌握接單優勢。
京元電方面，業界說明，輝達Blackwell、Rubin系列晶片，以及ASIC、CPU等測試需求，是支撐該公司後續成長主要動能，京元電目前在手AI訂單強勁、產能滿載，客戶需求涵蓋AI伺服器與高效能運算等領域，帶動高階測試產能持續擴充。
市場傳出，輝達新一代Rubin
GPU首批晶片受到散熱設計調整影響，測試時程遞延至第3季末，預估第4季放量，因此京元電第3季營收增幅雖可能低於預期，但在新晶片量產挹注下，第4季營收有望季增二成，成長力道轉強。
因應客戶中長期需求，京元電積極擴大台灣與海外布局，涵蓋桃園楊梅、苗栗竹南、銅鑼及新加坡等地，透過既有廠區擴建與新增生產據點，增加承接AI晶片測試訂單能力，為後續業務成長預作準備。
日月光投控受益先進封測（LEAP）規模擴大與測試需求轉強，第2季營運攀上近四年高點。業界認為，第3季全製程服務（Full
Process）開始貢獻，加上美系大客戶CPU出貨、新增產能陸續開出，先進封裝與測試業務成長同步加速。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年LEAP營收可望超越原估的35億美元。業界看好，AI晶片需求持續增加，搭配全製程服務由開發邁入量產，有助擴大日月光承接高階封測訂單規模。
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