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股王信驊(5274)昨(5)日公布9月合併營收16.36億元,連續11個月創單月歷史新高,推升第3季業績改寫單季新猷並優於預期。法人指出,AI市況持續火熱,推升BMC(遠端伺服器控制晶片)需求強勁,信驊為BMC龍頭,將持續大咬AI商機,帶旺營運。
信驊結算,9月合併營收16.36億元,月增0.64%,年增100.93%;第3季合併營收47.86億元,季增約23.64%,年增105.41%;前三季合併營收118.04億元,年增77.73%。
信驊說明,旗下伺服器晶片營收較去年成長,帶動整體營收走強。隨著缺料逐漸緩解,單月營收年增幅度放大至三位數,挹注第3季營收創新高並且優於預期。
法人分析,受惠於缺料狀況改善,信驊BMC出貨放量,挹注第3季營收高於原預估的41億元至43億元區間,並刷寫單季營收紀錄。
信驊先前預期,受惠傳統伺服器需求超乎預期強勁,下半年業績可望延續逐季攀升趨勢,整體下半年業績將優於上半年。展望明年,信驊董座林鴻明日前表示,訂單量相當龐大,較今年可望再有相當幅度成長。
林鴻明曾透露,明年最大的挑戰就是缺料,正積極取得更多貨源,並透過封測夥伴採購載板。有別於過去是OEM代工客戶向信驊採購,現在愈來愈多雲端服務供應商(CSP)直接向信驊採購,該公司將趁這波AI高速成長,規模大幅增加後,累積更多能量,找到更大的市場目標,不再以利基型市場為主。
信驊受惠AI基礎設施強勁需求,今年以來營運高度成長。據悉,信驊目前掌握2027年訂單總量已超越今年營收,明年出貨量可望大幅成長,為確保產能供應來源穩定,信驊已與日月光簽訂為期二年的採購合約。
產品策略上,信驊除以BMC為核心,也透過SMC多卡架構因應大型AI系統管理需求,並拓展PRoT平台安全晶片及I/O擴充晶片,法人看好在伺服器架構日益複雜下,管理、安全與模組串接需求同步提升,持續擴大信驊產品應用商機。
信驊昨天股價漲680元、收19,520元。
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大立光9月營收月增15% 攀近一年高點
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