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研調機構Counterpoint
Research昨（11）日發布最新報告指出，2030年全球人形機器人產業對DRAM需求將增至2026年的逾20倍。隨機器人需要在有限電力與體積下執行更多AI運算，低功耗、高頻寬與晶片整合能力的重要性提高，法人看好，南亞科（2408）、華邦（2344）等台灣記憶體廠同步沾光。
該報告預估，人形機器人數量大增及單機記憶體容量同步提升催動下，平均每部人形機器人的DRAM搭載量預估由今年的19GB，增至2030年的39GB。機器人須即時處理攝影機與感測器蒐集的資訊，判斷環境、決定動作；在電池續航限制下，低功耗DRAM（LPDDR）與高容量NAND
Flash的需求也可望擴大。
台灣記憶體廠都對AI、機器人等應用催動的記憶體需求熱潮正向看待。南亞科董事長鄒明仁在今年股東會指出，AI
PC、AI手機與AI機器人等終端應用，都將推升DRAM搭載量。
產品布局上，南亞科上半年AI基礎設施及伺服器產品營收占比已逾兩成，產品組合涵蓋DDR5、LPDDR5／5X與LPDDR4／4X等，並持續拓展客製化AI記憶體與晶圓堆疊（WoW）等高附加價值產品。這些布局提供公司向高容量、低功耗與客製化需求延伸的基礎。
南亞科今（12）日將舉辦法說會，法人關注上季財報與展望之餘，AI相關應用發展狀況，預料也是焦點。
華邦同步搶食AI商機，公司指出，邊緣AI處理器須提升記憶體頻寬，同時受到功耗、板面積、散熱與成本限制；當記憶體介面達到傳輸上限，即使增加運算能力，對整體效能的幫助仍有限。
華邦的CUBE客製化超高頻寬記憶體架構，支援CoW、WoW與3D先進封裝，透過晶片互連與堆疊，提高資料傳輸效率。
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