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台積電（ [https://tw.news.yahoo.com/tag/台積電（]2330）唱旺光通訊後市，該公司先進封裝技術發展副總經理徐國晉
[https://tw.news.yahoo.com/tag/徐國晉]昨（31）日表示，光學技術是資料中心
[https://tw.news.yahoo.com/tag/資料中心]的「神經系統」，矽光子
[https://tw.news.yahoo.com/tag/矽光子]已是主流規模化平台，預計到2027年將占整體市場逾50%，並帶動光收發模組需求快速升溫，今年看增五成。
徐國晉昨日出席半導體展前矽光子論壇，釋出以上觀點。他並提到，近期已有產業領袖已宣布，共同封裝光學（CPO）將於今年下半年進入量產階段，正是矽光子技術成熟的最終體現。
徐國晉指出，AI已不再只是軟體突破，而是實體架構與電力效率的挑戰；當運算單元從單一伺服器擴大為整座資料中心，光學正成為支撐AI運算的神經系統，矽光子與CPO也從技術選項走向量產關鍵。
徐國晉表示，隨著AI節點規模快速擴大，網路傳輸正被推向物理極限，使得光收發模組需求明顯升溫，2025年銷售額較2024年成長25%，預期2026年將再成長50%；其中，100G以上高階光收發模組市場在2024年翻倍成長，2025年再成長60%，主要由AI橫向擴展（scale-out）需求帶動。
他說，面對持續升高的頻寬需求，光收發模組底層技術也正在出現結構性轉變，矽光子已成為主流規模化平台，預計到2027年將占整體市場超過50%；同時，矽光子晶片本身價值持續提升，進一步確立其在高階光學系統中的核心位置。
徐國晉強調，過去多年外界對CPO可靠度仍有質疑，如今這些疑慮正被真實世界數據與市場驗證打破；近期已有指標業者宣布，CPO將在今年下半年進入量產，顯示半導體產業正加速投入矽光子領域。
台積電
[https://tw.news.yahoo.com/tag/台積電]也在光通訊領域發力，徐國晉提到，台積電的光通訊由結合矽光子、SoIC-X與共同封裝光學的光子引擎平台COUPE扮演關鍵角色，透過SoIC
3D堆疊製程，將電子晶片（EIC）堆疊在光子晶片（PIC）上，用於高速資料傳輸與光互連應用。
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