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雷射製程因具備高精度與快速加工特性，已成為當前材料改質與奈米結構製備的核心技術。但是，在雷射作用的極短瞬間，材料表面會產生劇烈的溫度波動，這種瞬時高溫與熱傳行為難以透過現有的物理實驗設備直接觀測，成為理解材料反應機制與製程優化的一大挑戰。
國立中央大學與國立清華大學研究團隊跨校合作，透過精準的雷射製程數值模擬，解析瞬時熱傳機制，由中大團隊成員許采蓁針對雷射加工過程建立精密數值模型，利用多物理場模擬技術，精確分析雷射照射下的溫度分布與動態熱傳行為，清大則在實驗端展現優異的材料製備技術，成功達成雷射誘導前驅物轉化與二維材料的低溫轉移。
研究結果顯示，數值模擬已從傳統的輔助工具，轉變為材料科學研究中不可或缺的核心方法，透過模擬技術，可有效補足實驗難以觸及的物理機制，對於精準調控材料特性具有深遠影響，也推動前瞻材料研究，展現模擬技術在材料科學開發中的關鍵影響力。
這項研究由國立中央大學材料科學與工程研究所洪緯璿教授團隊與國立清華大學材料科學工程學系闕郁倫教授團隊合作，成果發表於國際頂尖期刊《Advanced
Functional
Materials》，未來雙方會將此模擬架構延伸至半導體異質整合與節能感測元件的開發。這種結合頂尖實驗與精準模擬的研究模式，不僅能大幅縮短材料研發週期、降低試錯成本，也將強化台灣在高性能電子材料領域的國際競爭力。
參考閱讀
中大、清大跨校攜手 雷射製程模擬推動材料研究,國立教育廣播電台 ・ 4 分鐘前
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